TS-VPL150產(chǎn)品參數(shù)：
| 型號 |
TS-VPL150 |
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設(shè)備外形尺寸 |
W1200×D1130×H1700(mm) |
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腔體尺寸 |
W600xD470xH550(mm) |
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腔體容量 |
150升 |
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電極板數(shù)量 |
5層 |
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最大兼容料盒尺寸 |
L350 x W90mm |
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載具布局 |
3層4列（共12pcs） |
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可容納料盒高度 |
H：150mm |
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等離子電源 |
13.56MHz/1000W連續(xù)調(diào)節(jié) 自動阻抗匹配,可連續(xù)長時間工作 |
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氣體流量控制 |
0-500mL/m MFC氣體質(zhì)量流量計精確控制流量 |
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反應(yīng)氣體 |
2路，（氧氣、氬氣、氮?dú)獾确歉g性氣體） |
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腔體溫度 |
常溫 |
| 解決方法: |
(1)點銀膠前。基板上的污染物會導(dǎo)致銀膠呈圓球狀,不利于芯片粘貼,而且容易造成芯片手工刺片時損傷,使用射頻等離子清洗可以使工件表面粗糙度及親水性大大提高,有利于銀膠平鋪及芯片粘貼,同時可大大節(jié)省銀膠的使用量,降低成本。
(2) 引線鍵合前。芯片粘貼到基板上后,經(jīng)過高溫固化,其上存在的污染物可能包含有微顆粒及氧化物等,這些污染物從物理和化學(xué)反應(yīng)使引線與芯片及基板之間焊接不完全或粘附性差,造成鍵合強(qiáng)度不夠。在引線鍵合前進(jìn)行射頻等離子清洗,會顯著提高其表面活性,從而提高鍵合強(qiáng)度及鍵合引線的拉力均勻性。鍵合刀頭的壓力可以較低(有污染物時,鍵合頭要穿透污染物,需要較大的壓力),有些情況下,鍵合的溫度也可以降低,因而提高產(chǎn)量,降低成本。
(3) LED封膠前。在LED注環(huán)氧樹脂膠過程中,污染物會導(dǎo)致氣泡的成泡率偏高,從而導(dǎo)致產(chǎn)品質(zhì)量及使用壽命低下,所以,避免封膠過程中形成氣泡同樣是人們關(guān)注的問題。通過射頻等離子清洗后,芯片與基板會更加緊密地和膠體相結(jié)合,氣泡的形成將大大減少,同時也將顯著提高散熱率及光的出射率。
